<strike id="md5kc"></strike>
        

        1. <code id="md5kc"></code>

          • 8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、BGA、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


          產品詳情 產品特點 應用場合

          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


          系統組成\項目

          單位

          規格

          加工尺寸

          mm

          280x280

          工作平臺尺寸

          mm

           

          305 x305

           

          X軸

           

          工作行程

          mm

           

          480

          切割速度

          mm/sec

           

          0.05 400

           

          分辨率

          mm

          0.0001

          Y軸

           

          工作行程

          mm

           

          560

          分辨率

          mm

          0.0001

          重復定位精度

          mm

          0.001/300

          Z軸


          工作行程

          mm

           

          40 (2 inch 刀片)

          分辨率

          mm

          0.0001

          Θ

          旋轉角度

          deg

          0-360

          主軸

          功率

          KW

          1.8 / 2.4

          轉速

          rpm

          5,000 - 60,000

           

          整機規格

           

          供給電源

          V

          3P, 220 (50~60 Hz)

           

          整機功率

          KW

          4

          氣源氣壓

          MPa

           

          0.5~0.6

          空氣消耗量

          L/min

          200

          切削水消耗量

          L/min

          4.0

          冷卻水消耗量

          L/min

          1.5

          外形尺寸

          mm

          11701160x1829

          整機重量

          Kg

          1200



          采用LCD觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用

          方盤設計,有效加工尺寸280 x 280 mm

          采用高剛性結構設計,確保切割加工的高精密性及高穩定性

          雙主軸同時切割,比單主軸切割產能提高85%以上

          重復定位精度: 0.001 mm

          切割速度: 0.05 ~ 400 mm/sec

          標準搭配使用刀片: 2 inch

          具備NCS(非接觸測高)功能

          可選配BBD(刀片破損檢測)功能

          可選配刀痕檢測功能



          8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。