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          • 8~12寸單軸自動劃片機SDS1010

          8~12寸單軸自動劃片機SDS1010

          8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

          產品詳情 產品特點 應用場合

          8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、硅片、砷化鎵、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

          系統組成\項目

          單位 unit

          規格 specification

          加工尺寸 Dimensions of processing

          mm

          280mmx280mm

          工作平臺尺寸 Dimensions of working platform

          mm

          305mmx305mm

          X軸 x-axis

           

          工作行程 Working stroke

          mm

          340

          切割速度 cutting speed

          mm/sec

          0.05 400

          分辨率 resolution

          mm

          0.0001

          Y軸 y-axis

           

          工作行程 Working stroke

          mm

          310

          分辨率 resolution

          mm

          0.0001

          重復定位精度 Repeat positioning accuracy

          mm

          0.001/310

          Z軸 z-axis


          工作行程 Working stroke

          mm

          60 (2 inch 刀片)

          分辨率 resolution

          mm

          0.0001

          Θ軸 Θ-axis

          旋轉角度 Angle of rotation

          deg

          360

          主軸 spindle

          功率 power

          KW

           2.4

          轉速 speed

          rpm

          5,000 - 60,000

           

          整機規格

           

          供給電源 power supply

          V

          3P, 220 (50~60 Hz)

          整機功率 machine power

          KW

          4

          氣源氣壓 Power air pressure

          MPa

          0.5~0.6 MPa

          空氣消耗量 Air consumption

          L/min

          200

          切削水消耗量 Cutting water consumption

          L/min

          4.0

          冷卻水消耗量 cooling water consumption

          L/min

          1.5

          外形尺寸 (W × D × H) physical dimension 

          mm

          11701160x1829

          整機重量 machine net weight

          Kg

          1200



          8~12寸單軸自動劃片機SDS1010產品特點:

          采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文等多種語言可供選擇使用

          可以滿足最大 280mmx280mm 材料的高精密切割加工

          采用高剛性結構設計,確保切割加工的高精密性及高穩定性

          選配: BBD 刀片破損, NCS 非接觸測高,自動磨刀


          8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、硅片、砷化鎵、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。